Foxconn

BGA роз`єм під процесор AMD, сокет AM4 (Socket AM4) — це високоякісний компонент, розроблений для встановлення процесорів AMD серії Ryzen та інших сумісних моделей. Використовується на материнських платах із підтримкою сокета AM4, забезпечуючи надійн..

BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 1150 (Socket 1150) — це надійний компонент для встановлення процесорів Intel Core 4-го та 5-го покоління, сумісних із цим сокетом. Роз`єм забезпечує стабільне підключення між процесором і материнською платою, ..

BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 1151 (Socket 1151) — це високоточний компонент для встановлення процесорів Intel Core 6-го, 7-го, 8-го та 9-го поколінь, сумісних із даним сокетом. Забезпечує надійне з`єднання між процесором і материнською пл..

BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 1155 (Socket 1155) — це надійний компонент для встановлення процесорів Intel Core 2-го та 3-го поколінь, сумісних із даним сокетом. Забезпечує стабільний контакт між процесором і материнською платою, що сприяє..

BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 1156 (Socket 1156) — це роз`єм для процесорів Intel першого покоління, таких як Intel Core i3, i5, i7, а також Pentium і Celeron, які використовують цей сокет. Технологія BGA (Ball Grid Array) забезпечує висок..

BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 1200 (Socket 1200) — це роз`єм для процесорів Intel 10-го та 11-го поколінь (Comet Lake і Rocket Lake), сумісних із цим сокетом. Забезпечує стабільну та ефективну передачу сигналів між процесором і материнсько..

BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 1700 (Socket 1700) — це роз`єм для процесорів Intel 12-го та 13-го поколінь (Alder Lake та Raptor Lake), сумісних із цим сокетом. Забезпечує високу продуктивність та ефективну передачу даних між процесором і м..

Серверний BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 2011 (Socket 2011) — це роз`єм, спеціально розроблений для серверних процесорів Intel Xeon, сумісних із сокетом LGA 2011. Використовується в високопродуктивних серверах і робочих станціях, забезпечую..

Серверний BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 2011-3 (Socket 2011-3) — це роз`єм для високопродуктивних серверних процесорів Intel Xeon третього покоління, сумісних із сокетом LGA 2011-3. Він забезпечує надійне з`єднання між процесором і материн..

BGA роз`єм під процесор AMD, сокет AM3 (Socket AM3) — це роз`єм для процесорів AMD серії Phenom II, Athlon II та Sempron, сумісних із сокетом AM3. Він забезпечує стабільне з`єднання між процесором і материнською платою, гарантуючи ефективну передачу ..

Роз`єм USB 3.0 для ноутбука Dell Latitude E5250, E5450, E5480, E7250 — це високоякісний компонент для заміни пошкоджених або зношених USB портів на ноутбуках серії Dell Latitude. Забезпечує швидку та стабільну передачу даних завдяки технології USB 3...

Роз`єм USB 3.0 для ноутбука Lenovo X240, X250, X260, X270, X280 — це високоякісний компонент для заміни пошкоджених або зношених USB портів на ноутбуках серії Lenovo ThinkPad X. Забезпечує швидку та стабільну передачу даних завдяки технології USB 3.0..

BGA роз`єм під процесор AMD, сокет AM5 (Socket AM5) — це роз`єм нового покоління для процесорів AMD Ryzen серії 7000, що використовують архітектуру Zen 4. Сокет AM5 підтримує нові технології, такі як DDR5 пам`ять і PCIe 5.0, що дозволяє забезпечити в..

BGA роз`єм під процесор Intel, сокет LGA 2066 (Socket 2066) — це роз`єм, що підтримує процесори Intel Core X-series і Intel Xeon Scalable серії, сумісні з сокетом LGA 2066. Цей роз`єм застосовується в високопродуктивних комп`ютерних системах, таких я..

Роз’єм (слот) DDR4 288P 1.2V для материнської плати комп’ютера — ключовий компонент для встановлення оперативної пам’яті DDR4. Підтримує стандартні модулі пам’яті 288 контактів із напругою 1.2 В, забезпечуючи стабільну роботу системи та високу швидкі..

Роз’єм USB 3.0 для ноутбуків Dell Latitude E5270, E5470 та E5570 — надійний порт для підключення периферії з високою швидкістю передачі даних до 5 Гбіт/с. Призначений для заміни або ремонту пошкоджених USB-портів, забезпечує стабільне підключення фле..