0
Обране
0
Порівняти
Каталог товарів
0
0

BGA Кульки та припой

Сортувати:
Продано Код товару: НФ-00011989
Вага/Об’єм/К-сть: 1 Кг
Вид припоя: Свинцевий
Діаметр: 1 мм
Температура плавлення: 190°C
Гарантія: 14 днів
Продано Код товару: НФ-00015088
Вид припоя: Безсвинцевий
Діаметр: 0.35 мм
Температура плавлення: 217°C
Гарантія: 14 днів
Продано Код товару: НФ-00015089
Вид припоя: Безсвинцевий
Діаметр: 0.4 мм
Температура плавлення: 217°C
Гарантія: 14 днів
Продано Код товару: НФ-00015090
Вид припоя: Безсвинцевий
Діаметр: 0.45 мм
Температура плавлення: 217°C
Гарантія: 14 днів
BGA Кульки та припой

BGA Кульки: ключові аспекти, застосування та види для паяння мікросхем

BGA (Ball Grid Array) кульки є важливою складовою сучасної електроніки та ремонту техніки. Ці маленькі металеві кульки виконують ключову функцію в під'єднанні та пайці інтегральних схем та інших компонентів на платі. Розглянемо, що таке BGA кульки, де вони застосовуються та як вибрати якісні варіанти.

Що таке BGA Кульки?

BGA кульки – це металеві кульки, зазвичай з олов'янистого складу, розташовані на нижньому боці мікросхеми. Вони забезпечують ефективну передачу сигналів і тепла між мікросхемою та друкованою платою. Технологія BGA дозволяє створювати компактні та надійні з’єднання, що особливо важливо для сучасних компактних пристроїв.

Застосування BGA кульок у сервісі

BGA кульки широко використовуються в обслуговуванні та ремонті електроніки. Основні сфери застосування включають:

  1. Перепаювання мікросхем (Реболінг): При несправності мікросхеми або потребі оновлення, реболінг з використанням BGA кульок є незамінною процедурою.
  2. Ремонт друкованих плат: У разі пошкодження контактів на платі BGA кульки використовують для відновлення надійного контакту між мікросхемою і платою.
  3. Профілактичний реболінг: Профілактичні заходи допомагають запобігти несправностям, пов’язаним з ненадійним контактом.

Типи BGA паяльних кульок

BGA кульки поділяються на два основні типи для пайки та реболінгу:

  1. BGA кульки для паяння: Використовуються для початкового встановлення мікросхеми на плату, забезпечуючи надійне і стабільне з’єднання.
  2. BGA кульки для реболінгу: Використовуються під час процедури реболінгу для заміни або оновлення мікросхеми, забезпечуючи точне і якісне з’єднання під час перепаювання.

Види BGA кульок для пайки мікросхем

Існує кілька видів BGA кульок, що відрізняються за розміром і складом:

  1. Леговані оловом (Pb): Кульки зі свинцем, що забезпечують надійне з’єднання і легкість пайки.
  2. Без свинцю (Lead-Free): Виготовлені без свинцю, відповідають сучасним екологічним стандартам.
  3. Змішані (Mixed): Поєднання різних металів для оптимального балансу між міцністю та ефективністю пайки.

Якісні BGA Кульки тільки від відомих виробників

При виборі BGA кульок для ремонту або реболінгу важливо віддавати перевагу продукції від відомих виробників. У нашому асортименті представлені тільки перевірені та сертифіковані BGA кульки, що гарантують відповідність стандартам безпеки та надійності.