BGA Кульки та припой

Дротяний припій, 1mm, 1000g, з флюсом, свинцевий, CYNEL Sn60Pb40-SW26/2.5% Ø1.0, 1kg

Код товару: НФ-00011989

Виробник: CYNEL Категорія: Припій з флюсом Опис: Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn60Pb40; дріт; 1,0мм; 0,1кг; флюс: F-SW26; 2,5%, температура плавлення:190 ° С Вага/Об’єм/К-сть: 100 g Діаметр: 1 mm Склад сплаву: Sn60Pb40 Температура ..

Вага/Об’єм/К-сть: 1 Кг Вид припоя: Свинцевий Діаметр: 1 мм Температура плавлення: 190°C Гарантія: 14 днів

2 350.00 грн

Без ПДВ: 2 350.00 грн

BGA Кульки: ключові аспекти, застосування та види для паяння мікросхем

BGA (Ball Grid Array) кульки являють собою неймовірно важливу складову у світі сучасної електроніки та ремонту техніки. Ці маленькі металеві кульки виконують ключову функцію в під'єднанні та пайці інтегральних схем та інших компонентів на платі. Давайте розглянемо, що таке BGA Кульки, де вони застосовуються і як вибрати якісні варіанти.

Що таке BGA Кульки?

BGA Кульки - це металеві кульки, зазвичай з олов'янистого складу, розміщені на нижньому боці мікросхеми. Вони служать для ефективного передавання сигналів і тепла між мікросхемою та друкованою платою. BGA технологія надає компактні та надійні з'єднання, що особливо важливо в сучасних компактних пристроях.

Застосування BGA кульок у Сервісі

BGA Кульки широко застосовуються у сфері обслуговування та ремонту електроніки. Основні сфери використання включають:

1. Перепаювання мікросхем (Реболінг): У разі несправності мікросхеми або необхідності оновлення, реболінг з використанням BGA Кульок стає незамінною процедурою.

2. Ремонт друкованих плат: У разі пошкоджень або дефектів контактів на друкованій платі BGA Кульки застосовуються для відновлення ефективного контакту між мікросхемою і платою.

3. Профілактичний Реболінг: Проведення профілактичних заходів із реболлінгу допомагає запобігти можливим несправностям, пов'язаним із відсутністю надійного контакту.

Типи BGA паяльних кульок

BGA Кульки поділяють на два основні типи, які використовують у пайці та реболінгу:

1. BGA Кульки для паяння: Ці кульки призначені для початкового встановлення мікросхеми на плату. Вони забезпечують надійне і стабільне з'єднання.

2. BGA Кульки для реболінгу: Ці кульки використовуються під час процедури реболінгу для заміни або оновлення мікросхеми. Вони забезпечують точне і якісне з'єднання під час процесу перепаювання.

Види BGA кульок для пайки мікросхем

Існує кілька видів BGA кульок, що розрізняються за розміром і складом:

1. Леговані Оловом (Pb): Кульки з вмістом свинцю, що забезпечує надійне з'єднання і простоту пайки.

2. Без свинцю (Lead-Free): BGA Кульки, виготовлені без використання свинцю, що відповідає сучасним стандартам екології.

3. Змішані (Mixed): Містять у собі поєднання різних металів для оптимального балансу між міцністю та ефективністю пайки.

Якісні BGA Кульки тільки від відомих виробників

Під час вибору BGA Кульок для ремонту або реболінгу слід віддавати перевагу продукції від відомих виробників, тому в нашому асортименті тільки перевірені часом і сертифіковані BGA Кульки. Це гарантує відповідність стандартам безпеки та надійності.